Sil’tronix Silicon Technologies on yli 40 vuoden ajan pyrkinyt valmistamaan yksikiteistä piikiekkoa. Hallitsemme koko valmistusprosessin saavuttamalla kokonaan tuotannon omassa tehtaassamme. Valmistus tapahtuu kokonaan sisäisesti vetoprosessista harkon saamiseksi aina viimeiseen vaiheeseen, joka on puhdistusprosessi. Tämä tuotantovirta mahdollistaa luotettavan ja laadullisen johdonmukaisuuden ylläpitämisen.
Yrityksen tärkein motivaation lähde on tarjota asiakkaan vaatimuksiin nähden sopivimmat piikiekot. Se on syy siihen, että valmistamme tuotteita tilauksesta yksilöllisten eritelmien mukaisesti (koko, leikkaus, tarkka resistiivisyys… ).
Tuotamme mitä tahansa halkaisijoita 25,4 mm:n (1”) ja 152,4 mm:n (6”) väliltä tarjotaksemme mahdollisimman suurta joustavuutta. Tavoitteenamme on tarjota mahdollisimman laaja valikoima eritelmiä, ja käytämme joko Cz- (Czochralski) tai FZ- (Float Zone) piikiekkoja. Laadukkaiden tuotteiden valmistamiseksi käytetään lisäksi puhdasta piitä (9N) raaka-aineena.
Myös kiillotusprosessi tehdään sisäisesti, jotta se täyttäisi tai ylittäisi Semiconductor Equipment and Materials International (SEMI) -standardit.
Tarkoituksenamme on tarjota enemmän palveluita ja vastata vaatimuksiisi entistä nopeammin, joten meillä on suuri varasto Cz-, FZ-, vähävirheisiä, erittäin litteitä ja erittäin ohuita kiekkoja.
SILICON WAFER SPECIFICATION
Valmistamme omia piikiekkoja 1 tuuman ja 6 tuuman väliltä yksilöllisten teknisten eritelmienne mukaisesti. Vastaamme monimutkaisimpiinkin pyyntöihin valmistamalla räätälöityjä kiekkoja kunnioittaen jokaisen tarpeita sekä: halkaisija, tyyppi & dopantti, resistiivisyys, orientaatio, paksuus, jne…
Lue lisää piikiekkojen spesifikaatioista
SILICON OXIDE WAFER sIo2-ohutkalvot
Sil’tronix Piiteknologiat tarjoaa lämpökuivia SiO2-kerroksia, jotka ovat kooltaan 15 nm:stä 300 nm:iin ja jotka ovat valmistettu kokonaan sisäisesti. Pyynnöstä on saatavana myös suurempia paksuuksia. Tarjottu laatu mahdollistaa ohuen kerroksen käytön grafeenitarkoitukseen.
Lue lisää SiO2-ohutkalvojen spesifikaatioista
SILICON nitridikiekko si3n4-ohutkalvo
Sil’tronix ST tarjoaa piinitridikerroksia 100 nm:stä 500 nm:iin asti, minkä tahansa kiekon päälle. Käytetään LPCVD- tai Low stress (Ultra-low stress) -prosesseja riippuen yksittäisestä spesifikaatiosta.
Lue lisää piidinitridin spesifikaatioista
OHUTKALVOPÄÄLLYTYS JA METALLIPÄÄLLYTYS SILIKONIKIINILEVYILLÄ
Oksidointi, nitridointi ja metallipäällystys ovat mahdollisia samalle piikiekolle. Erilaisia lisäkerroksia on saatavana pyynnöstä yhdelle tai kahdelle puolelle. Meillä on valmiudet lisätä eri kerroksia saman kiekon eri puolille.
Lue lisää lisäkerrosten spesifikaatioista
LISÄKERROKSIEN ALASMITOITUS – REUNOJEN HIONTA
Laajasta aihepiirivalikoimasta johtuen tarjoamme palvelua omien kiekkojenne alasmitoittamiseen (pii, SOI, …) tarpeidenne mukaisesti ja toimitamme vaaditun kokoluokan menestyäksenne aihepiirienne puitteissa. Muodosta riippumatta pystymme tarjoamaan kaikenlaisia muotoja.
Tarkoituksenamme on tarjota samaa laatutasoa kuin uusi kiekko, joten noudatamme tiukkaa prosessia:
- Downsizing laserleikkaamalla (esim.: 6″ -> 3×2″)
- Pyöreä, litteä, reunojen hionta
- Erityinen reunaprofiili: 45°:n kulman katkaisu
Lue lisää downsizingistä