Desde hace más de 40 años, Sil’tronix Silicon Technologies se dedica a la fabricación de obleas de silicio monocristalino. Gestionamos todo el proceso de fabricación mediante la consecución de la producción en su totalidad dentro de nuestra propia fábrica. La fabricación se realiza totalmente de forma interna desde el proceso de extracción para obtener el lingote hasta la última etapa que es el proceso de limpieza. Este flujo de producción permite mantener una consistencia fiable y cualitativa.
La mayor fuente de motivación de la empresa es proporcionar las obleas de silicio más adecuadas con respecto a los requisitos del cliente. Es la razón por la que fabricamos los productos bajo demanda con respecto a las especificaciones individuales (tamaño, corte, resistividad precisa… ).
Producimos cualquier diámetro desde 1» (25,4 mm) hasta 6» (152,4 mm) con el fin de proporcionar la mayor flexibilidad posible. Con el objetivo de proporcionar la mayor gama de especificaciones, trabajamos con obleas de silicio Cz (Czochralski) o FZ (Float Zone). Además, para fabricar productos de calidad, se utiliza materia prima de silicio puro (9N).
El proceso de pulido también se realiza internamente para cumplir o superar las normas de Semiconductor Equipment and Materials International (SEMI).
Con el fin de ofrecer más servicios y responder a sus requisitos con mayor rapidez, mantenemos un amplio inventario de obleas Cz, FZ, de bajo defecto, ultraplanas y ultrafinas.
Especificación de obleas de silicio
Fabricamos sus propias obleas de silicio desde 1 pulgada hasta 6 pulgadas según sus especificaciones técnicas individuales. Respondemos a las solicitudes más complejas fabricando obleas personalizadas respetando cada necesidad así como: diámetro, tipo & de dopante, resistividad, orientación, espesor, etc…
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Obleas de óxido de silicio sIo2 de capa fina
Sil’tronix Silicon Technologies proporciona capas de SiO2 secas térmicas desde 15 nm hasta 300 nm totalmente fabricadas internamente. También están disponibles espesores mayores bajo petición. La calidad proporcionada permite utilizar la capa fina para fines de grafeno.
Lea más sobre las especificaciones de la capa fina de SiO2
Capa fina de nitruro de silicio para obleas si3n4
Sil’tronix ST proporciona capas de nitruro de silicio desde 100 nm hasta 500 nm, sobre cualquier oblea. Se utilizan procesos de LPCVD o de baja tensión (tensión ultrabaja) en función de las especificaciones individuales.
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Deposición de película fina y metalización sobre obleas de silicio
La oxidación, la nitridación y el recubrimiento metálico están disponibles en la misma oblea de silicio. Se pueden solicitar diferentes capas adicionales para una o dos caras. Tenemos la capacidad de añadir diferentes capas en diferentes lados de una misma oblea.
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Downisizing – EDGE GRINDING
Debido a una amplia gama de temas, proporcionamos el servicio de downisize de sus propias obleas (silicio, SOI, …) con el fin de satisfacer sus necesidades y suministrar el tamaño solicitado para tener éxito dentro de sus temas. Independientemente de la forma, somos capaces de proporcionar cualquier tipo de formas.
Con el objetivo de proporcionar el mismo nivel de calidad que una oblea nueva, seguimos un proceso estricto:
- Downsizing por corte láser (es decir: 6″ -> 3×2″)
- Redondo, plano, esmerilado de bordes
- Perfil de borde específico: corte en ángulo de 45°
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